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PCB金手指镀金教程：详细步骤解析 PCB金手指镀金是一种常见的工艺，这种工艺可以使电路板的连接更加稳定，同时也可以有效地防止氧化。如果您想学习如何进行PCB金手指镀金，那么本文将为您详细介绍这个工艺的步骤，让您轻松掌握。 一、准备工作 在进行PCB金手指镀金之前，您需要准备以下材料： 1.硝酸 2.氯化铁 3.氢氧化钠 4.氯化铜 5.镀金液 6.电源 7.玻璃纤维板 8.钢丝刷 9.手套 10.护目镜 11.防护服 二、清洗电路板 您需要将电路板清洗干净。您可以使用钢丝刷和清洁剂来清洗电路

PCB金手指是指在PCB板的边缘或者角落处，通过特殊的加工工艺，将铜箔切割成细小的接触点，用于连接其他电子元件或者连接其他PCB板。这些金手指通常是按照客户的要求进行设计和加工的，因此具有很高的定制性和专业性。 那么，PCB金手指一般采用什么工艺呢？其实，这取决于具体的客户需求和加工要求。PCB金手指的加工工艺主要有以下几种： 1. 镀金工艺：这种工艺是将金属材料镀在铜箔上，形成金属接触点，提高连接的可靠性和稳定性。镀金工艺通常分为硬金和软金两种，硬金镀层厚度大约为1-3um，软金镀层厚度大约